全球汽车芯片欠缺

 汽车市场一“芯”难求

突破汽车芯片垄断

聚焦芯片的自主可控

车规芯片正在「国产可替换」

2023年2月21-22日
，由盖世汽车主理的2023第二届汽车芯片工业大会于上海乐成举行。大会围绕车规级芯片标准及清静认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题睁开
，旨在集中攻关焦点手艺
，通过手艺交流增强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、要害质料、焦点装备等全工业链的手艺提升
，加速车规级芯片的国产化替换。

在颁奖环节
，作为业内领先的智能网联汽车通讯计划提供商
，Z6尊龙凯时物联荣获“车规级通讯类芯片优质供应商”证书
，与现场多领域的50多家企业共享殊荣。

从3G时代最先
，Z6尊龙凯时物联矢志耕作车联网通讯领域
，一直取得突破
，坚定向4G、5G车规级可靠通讯迈步。阻止现在
，Z6尊龙凯时物联在车联网前装/后装领域一直推出性能领先的系列5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列产品
，一直强化行业口碑、赢得客户信托、牢靠市园职位。尤其是在前装市场方面
，Z6尊龙凯时物联具有十余年的前装主机厂服务履历以及车规级模组百万级配套履历
，已经为多家车联网行业相助同伴如吉祥、长安、比亚迪、广汽、德国大陆、Mobis、先锋、均胜等提供清静可靠的车联网无线毗连手艺和车载终端产品。

面向智能汽车EE架构的一直升级演进
，Z6尊龙凯时物联将一连研发和推出新一代智能网联汽车通讯产品
，将4G/5G/C-V2X蜂窝移动通讯手艺与车载以太网、智能天线、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等手艺偏向融合
，实现面向主机厂、Tier1客户的通讯计划。

投身于智能网联、智能出行的优美未来
，Z6尊龙凯时物联将一连提供更多、更智能、更清静可靠的车联网通讯毗连产品和服务
，与工业相助同伴携手共赢！